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BSFF サーマルペースト 3.5g ツールキット付き CPUペースト サーマルコンパウンドペースト ヒートシンク IC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用 カーボンベース 高性能

サイズ: 3.5G

安全用途: BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。
液体金属よりも優れています: カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率をします。 これにより、CPU /GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。
高い耐久性: BSFF サーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。
優れた性能: 金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。 貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。
貼り付け簡単: BSFF サーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。
安全用途: BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています: カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率をします。 これにより、CPU /GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性: BSFF サーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能: 金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。 貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単: BSFF サーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

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