ヒートシンク 導熱接着シート付き M.2 SSD 熱暴走対策 冷却 フィン CPU ICチップ 回路基板 LEDアンプ アルミニウム 70mm*22mm*6mm (2個, 金)

ヒートシンク:
サイズ：22mm×70mm×6mm（W×L×H）
材質：アルミニウム
カラー：金

M.2 ヒートシンク用 放熱シリコーンパッド
熱伝導率：5.2W / m・K
サイズ：22mm×70mm×1mm（W×L×H）
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
ご注意
シリコーンパッドの接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。

5度～20度のクーリング効果：
放熱面積を大幅に増やします。SSDを安全な温度に冷却して、オーバーヒートやスロットルを防ぎ、コンピュータのパフォーマンスを向上させます。

簡単インストール：
高温に強いシリコンリング付きで、コンパクトなスペースに対応。凹凸のある表面にも対応する独自のナノシリコーンサーマルパッド付き。

内容：
放熱板(金) ×2、シリコンパッド×2、リング×4 ※シリコンパッドの色が青色、灰色の2色が混在しております。

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